En ny generation af chipdioder fra Bourns imødekommer industriens behov for stadigt mindre komponenter til en række applikationer. Bourns nye serie af SMD TYVS-dioder og TVS/styredioder integrerer flere funktioner I yderst kompakte kapslinger, hvad der er yderst anvendeligt til kompakt elektronik som trådløse systemer og bærbar forbrugerelektronik. Komponenterne leveres i emballage, der gør dem velegnede til montage i automatiske pick’n place miljøer.
CDSOT23-SM712 TVS-dioderne har en peak reverse.spænding på 7V eller 12V og de giver ESD-beskyttelse op til 30kV med tilhåørende transientbeskyttelse. Kapslingen er en SOT-23 kapsling på 2,8mm x 3,0mm, og applikationerne ligger inden for netværksbeskyttelse og sikring af dataporte som i RS-485.
CDDFN10-0524P TVS diode-arrays har en lav kapacitans på 0,5pF og den giver ESD-beskyttelse bedre end 15kV ESD. Applikationer ligger typisk inden for HDMI 1.3, Digital Visual Interface (DVI), USB3.0/USB OTG, memory-beskyttelse og SIM-kortporte.
To familier af TVS/styrings diode-arrays, CDSOT236-0504C og CDDFN10-0506N, fuldender rækken af Bourns chip-dioder. CDSOT236-0504C har en kapacitans på 1pF og giver ESD-beskyttelse bedre end 15kV for op til fire I/O-lineer og en VDD linie i applikationer som HDMI version 1.3 porte, PDA’er og notebooks, display port interfaces, og USB 2.0 porte. Data for CDDFN10-0506N er 0,3pF, og kredsen beskytter op til seks I/O-linier. Typiske applikationer er USB3.0, HDMI 1.4 og high-speed porte.
TTI Inc.
Web: http://www.ttieurope.com
