Microsemi og Future Electronics annoncerer global distributionsaftale

Microsemi Corporation og Future Electronics fortæller, at de to virksomheder i dag er indgået i et bredt, globalt distributionssamarbejde. Under aftalens betingelser vil Future stå for det globale salg, design-support og opfølgende services af Microsemis komplette portefølje af halvleder systemløsninger bortset fra nogle enkelte produkter og ydelser, der er underlagt regeringskontrakter.
– Microsemi har en omfattende portefølje af enestående, højtydende halvledersystemer, der meget fint matcher vores nuværende linecard og vores kundebasis især inden for den industrielle sektor. Microsemis produkter er tilgængelige fra Future electronics allerede nu, og vi afholder løbende en serie af tekniske træningsprogrammer for at sikre vores applikationsingeniører og embeddede systemdesignere en hurtig opdatering af deres viden om Microsemis løsninger, fortæller Matthew Rotholz, marketingdirektør for analoge og power-produkter hos Future Electronics.
Microsemis produktudbud inkluderer mange industrielt førende produkter som SmartFusion2 System-on-Chip (SoC) FPGAs og IGLOO2 FPGA-komponenter, mixed-signal analoge RF-effekttrin (PA) og front-end moduler (FEMs), Power-over-Ethernet (PoE) IC’er og midspans, diskrete power- og RF-komponenter samt moduler samt kommunikations-interfaces, synkroniserings- og timing-produkter.