AMS investerer over €25m i in-house produktion af analoge 3D IC’er

AMS AG, der er blandt de mest interessante europæiske producenter af analoge IC’er og sensorløsninger investerer nu 25 millioner euro i en dedikeret 3D IC-produktionsfacilitet i virksomhedens wafer-fab nær Graz i Østrig. Investeringen skal betale for nyt produktionsudstyr i renrumsfaciliteter på fabrikken, som ligger på samme adresse som AMS’ hovedkvarter.
Den forøgede produktionskapacitet er et svar på den stigende efterspørgsel af IC’er fremstillert med den 3D IC-integrationsteknlogi, som er blevet udviklet af AMS. Den patenterede teknologi tillader design og produktion af radikalt forbedrede IC-kapslinger, som er mindre, men som yder mere end eksisterende analoge og mixed-signal komponenter.
Et eksempel er TSV (Through-Silicon Via) interconnects i 3D IC’erne, som kan erstatte bond-wires i konventionelle single-die komponenter. I optiske halvledere elimineres behovet for separate pakninger, og det mulilggør fremstilling af chipscale-kapslinger (CSP), som er mindre, billigere og mindre følsomme over for EMI (støj).
Den nye produktionslinie vil være fuldt operationel ved udgangen af 2013 og vil kunne bruges til såvel AMS egne 3D IC’er eller fuldt kundespecifikke produkter. De første kunder til teknologien vil være inden for medicinsk billedbehandling og mobiltelefoner.