Nexperia, eksperten inden for vitale halvledere, annoncerer, at én af virksomhedens SMD-typer – den clip-bond FlatPower-kapslede CFP15B – has, for første gang har bestået Board Level Reliability (BLR) tests for automotive applikationer udført af en af branchens førende Tier 1 leverandører. Indledningsvis vil komponenten blive brugt i en ECU (engine control unit).
BLR er en evalueringsmodel for robuste og pålidelige halvlederkapslinger. De strenge testprocedurer er især relevante inden for automotive applikationer, hvor sikkerhed og pålidelighed er kritiske parametre. Akkrediteringen af især væsentlig i takt med, at industrien skifter mod mere elektrisk drevne og konnekterede køretøjer, hvilket øger kompleksiteten af bilens onboard elektronik.
– BLR-verificeringen er en vigtig milepæl. CFP15B repræsenterer den nyeste generation af termisk forstærkede ultratynde SMD-pakkker. Kapslingens alsidighed og pålidelighed går kredsen til et perfekt valg til automotive komponenter som ECU’er, transmissionsstyringer og sikkerhedsformål som bremser, siger Guido Söhrn, Nexperias Product Manager for Diskrete Power Bipolare Komponenter.
BLR-verificeringen bekræfter, at CFP15B overgår de stillede krav til pålidelighed med en faktor to i forhold til AEC-Q101. Effekttemperaturcyklusser, der kombinerer temperatur-cycling og periodisk levetidstests, viser, at komponenten opnåede 2.600 kvalificerede cyklusser.
– Den automotive sektor udgør nogle barske applikationer SMD-huse, og CFP15B har bevist sin styrke under selv de hårdeste betingelser, tilføjer Guido Söhrn.
CFP15B er fremstillet af de bedste materialer. Kredsen udviser nul delaminering omkring sine leads, die’n og clips, hvilket udelukker indtrængning af fugt og derved øger pålideligheden. CFP15B’s termiske modstand er minimal takket være en solid kobber-clips. Den optimerer varmeoverførslen til printet og giver kompakte printdesigns. Komponentens hus er ca. 60 procent mindre end DPAK- og SMx-kapslinger uden kompromis for den termiske behaviour. Den lille størrelse giver en stor pladsbesparelse, hvilket selvfølgelig øger designfleksibiliteten.
Komponentkapslingen bruges også i andre effektdiodeteknologier som Nexperias Schottky- eller recovery-ensrettere, men kan også bruges i SiGe- (silicium-germanium) effektdioder eller bipolare transistorer. Kapslingen giver en betydelig produktdiversitet, der dækker single-/dual-konfigurationer og strømme mellem 4A og 20A, hvilket forenkler printdesignet.
For mere information besøg: http://www.nexperia.com/cfp
