Trods det forhøjede smittetryk for covid-19 i Bayern fandt ganske mange virksomheder og besøgende vej til dette års Productronica-messe. Og med god grund. Behovet for elektronik er eksploderet, og en række nye produktionsteknologier giver nye, fantastiske muligheder for produktudvikling – og rationel fremstilling uanset styktal.
Productronica 2021 blev dog en smule reduceret, og den øredøvende larm, der kan være i messehallerne, var erstattet af en mere stille summen. Der var såmænd godt med besøgende, men maskekravet dæmpede samtalerne, om end der blev talt dansk overraskende mange steder. Vi løb da også på flere delegationer fra en række af de helt tunge drenge inden for dansk elektronik, og repræsentanterne for maskin- og materialeleverandørerne på dansk jord var også godt repræsenteret. Det skyldes nok også, at flere danske leverandører til branchen også kigger ud over landets grænser, hvad de følgende sider nok vil gøre klart.
Men spændende var det også at kigge lidt ud over den almindelige trykning-montage-lodning-test rækkefølge for at se på nogle af de spirende teknologier. Det fine ved Productronica er jo præcis, at mange af de nye metoder, som ikke er udbredt i Danmark – endnu – er udstillet og viser en række af muligheder, der måtte være i fremtidens fremstilling af komponenter, bestykkede print og spændende hybrider mellem de forskellige kategorier.
Fremtidens meget organiske former af alle slags apparater betyder, at elektronikken kommer til at følge en topografi, der er helt anderledes en ”fladt-print-med-komponenter-på-begge-sider”. De spirende additive 3D-teknologier har vist en del af den vej, udviklingen kommer til at gå, men det er kun toppen af isbjerget. Hvis man nu i stedet kan opbygge substratet i valgfri højde med pads, komponenter og kontaktflader frit blandet sammen, så er døren åbnet for nogle særdeles kreative designløsninger.
Det er netop den teknologi, som Nano Dimension tilbyder med sin Dragonfly IV 3D-printer, som meget effektivt kan blande isolerende og ledende lag i den samme konstruktion. På den måde kan man frit integrere 3D-konstruktioner fra E-CAD og M-CAD miljøerne i printet eller substratet med fuld support af high-density designs med elektriske ledere – som bedre beskriver løsningen end ”printbaner” – ned til 75µm og afstande så små som 100µm. Man kan desuden udlægge en ball-pitch på 350µm til montage af de mindste µBGA-kredse, så konstruktionerne er yderst kompakte.
– Det hér er på mange måder fremtiden for kombinationen af mikroapparatteknik og elektronik, og jeg tror, at Dragonfly-maskinerne kan være relevante for flere danske apparatproducenter, kunne Lars Bøndergaard fra Smarttec fortælle, da vi løb på ham på Nano Dimensions stand. Tilfældet understreger jo bare, at der er flere, som kan se mulighederne i kombineret ledende og isolerende 3D-konstruktion med et ubegrænset antal lag og en simpel push-to-print betjening.
Læs hele rapporten om de mange nye maskiner, kemier og produktionsteknologier i vores Productronica artikelserie i Aktuel Elektronik 12/2021, som udkommer 14. december.
