Lenovo annoncerer i dag en ny patentanmeldt Low Temperature Solder (LTS)-fremstillingsproces. Den er udviklet til at optimere produktionen af computere, og den sparer både energi og øger driftssikkerheden. Lige siden elektronikbranchen opgav brugen af blybaseret loddemetal for mere end 10 år siden, grundet miljøhensyn, har industrien ledt efter en løsning til at reducere varme, strømforbrug og kulstofemissioner ved at forbedre den tinbaserede loddeproces, som dermed kan erstatte den tidligere blybaserede proces. Den nyere tinbaserede proces kræver ekstremt høje temperaturer og bruger mere energi, og det medfører betydelig belastning på komponenterne. Med den nye LTS-teknik beviser Lenovo, at virksomheden fortsætter med at være på forkant med innovation ved at introducere en revolutionerende fremstillingsproces, der ikke kun gælder for Lenovo-produkter, men kan anvendes universelt på al elektronik, inklusivt printkort, uden omkostninger eller indvirkning på ydeevnen for kunderne.
Den virkelige innovation ligger i videnskaben og i de tests, der er påkrævet for at udvikle og underbygge den nye LTS-proces. Lenovo har undersøgt tusindvis af kombinationer af loddematerialer bestående af en blanding af tin, kobber, bismuth, nikkel og sølv, samt med specifikke sammensætninger af loddemidler kombineret med bestemte tidsforløb og temperaturer, som muliggør denne proces. Ved den typiske fremstillingsproces af standard elektroniske apparater, når man bruger overflademonteringsteknologi (SMT), bliver blandingen af loddemetal først trykt på forsiden af printpladen. Komponenterne tilføjes derefter, og varme bliver tilført, så loddeblandingen smelter, og komponenterne fastgøres og forbindes på pladen. Med den nye LTS-proces er temperaturen ved lodning maksimalt 180 grader, hvilket er en reduktion på 70 grader i forhold til den tidligere metode. Gennem afprøvning og validering har Lenovo anvendt eksisterende materiale til at komponere loddetinssammensætningen, og man har brugt eksisterende ovnudstyr til opvarmning. På denne måde kan Lenovo implementere det nye system uden at øge produktionsomkostningerne.
Læs mere i vedhæftede engelske pressemeddelelse eller via dette link: http://news.lenovo.com/news-releases/corporate/lenovo-announces-breakthrough-innovative-pc-manufacturing-process.htm
