Efter et kort pusterum i 2023 vil investeringerne igen stige mod rekordhøjder inden for fremstilling af 300mm wafers til halvlederindustrien. Det er godt nyt for alle grene af elektronikbranchen, da det kan forhindre en ny allokeringssituation efter normalisering af markedet i år og i 2024.
De globale udgifter til 300 mm fab-udstyr til front-end produktion af halvledere forventes fra næste år at begynde en vækst mod en rekord på 119 milliarder USD i 2026 efter et dyk i 2023, fortæller brancheorganisationen, SEMI, i sin kvartalsrapport ”300mm Fab Outlook”, der løber frem til 2026. Den store efterspørgsel til databehandling, bilapplikationer og hukommelse vil sætte skub i tocifrede udstyrsinvesteringer over den kommende treårige periode.
Efter et forventet fald på 18% til 74 milliarder USD i år, forventes de globale 300mm fab-investeringer at stige med 12% til 82 milliarder USD i 2024, 24% til 101,9 milliarder USD i 2025 og igen 17% til 118,8 milliarder USD i 2026.
– Den forventede vækstbølge for udstyrsudgifter understreger den stærke sekulære efterspørgsel efter halvledere. Foundry- og memory-sektorerne vil spille en fremtrædende rolle i denne udvidelse, hvilket peger på efterspørgsel efter chips på tværs af en stor bredde af slutbrugere og applikationer, siger Ajit Manocha, SEMI’s administrerende direktør.
Regional vækst
Korea forventes at føre i de globale 300mm fab-investeringer i 2026 med 30,2 milliarder USD, næsten en fordobling fra 15,7 milliarder USD i 2023. Taiwan forventes at investere 23,8 milliarder USD i 2026, hvilket er et skridt op fra 22,4 milliarder USD i år, mens Kina forventes at lægge 16,1 mia. USD i 2026, en stigning fra 14,9 milliarder i 2023. USA’s investeringer forventes at blive næsten fordoblet fra 9,6 mia. USD i år til 18,8 milliarder i 2026.
SEMI 300mm Fab Outlook Report To 2026-rapporten dækker globalt 369 faciliteter og linjer, inklusive 53 faciliteter, der med stor sandsynlighed forventes at starte driften i løbet af de fire år, med start fra 2023.
RSH
