Toshiba lancerer en ny optokobler til high-speed datatransmission i en særdeles tynd kapsling, der alligevel giver beskyttelse selv under ekstreme driftstemperaturer. TLP2768A er oplagt til bug i high-speed kommunikations-interfaces til industriel automation.
TLP2768A er kapslet i et nyt SO6L-hus, der garanterer en krybestrømsafstand på 8mm, man som alligevel kun har en maksimumhøjde på beskedne 2,3mm. Det giver en reduktion i tykkelsen på rundt regnet 45 procent sammenlignet med den foregående SDIP6-kapsling. Da TLP2768A tåler driftstemperaturer mellem -40°C og 125°C imødekommer optokobleren kravene til komponenter, som skal bruges i stadigt mere kompakt industriel udstyr, som har en større komponenttæthed og som derfor også udsættes for højere interne temperaturer.
TLP2768A indeholder en højpålidelig infrarød LED på inputsiden og har en åben-kollektor output-type high-speed foto-IC på output, hvilket giver en datatransmissionshastighed på op til 20Mbps samt support af både 3,3V- og 5V-forsyninger. SO6L-huset måler blot 10mm x 3,8mm x 2,1mm.
Toshiba Electronics Europe
Web: http://www.toshiba.semicon-storage.com
