Microchip annoncerer deres næste generations Bluetooth Low Energy (LE) løsninger. Kvalificeret til den seneste Bluetooth 4.2 standard, udvider IS1870 og IS1871 Bluetooth LE RF IC’er samt BM70-modulet Microchips eksisterende Bluetooth portefølje og medbringer globale regulerings og Bluetooth Special Interest Group (SIG) certificeringer. Disse nye tilbud er ideelle til Tingenes Internet (IoT) og Bluetooth Beacon applikationer, idet de gør det let for udviklere at udnytte det lave strømforbrug og enkle Bluetooth LE konnektivitet.
Microchips nye Bluetooth LE komponenter inkluderer integreret certificeret Bluetooth 4.2 firmware stack. Udviklere kan forvente datahastigheder der er på til 2,5 gange hurtigere, samt forøget forbindelses sikkerhed, med understøttelse af sikre forbindelser på regerings niveau (FIPS baseret). Data sendes og modtages henover Bluetooth gennem Transparent UART tilstand så der let integreres med en hvilken som helst processor, eller en af de flere hundrede Microchip PIC-mikrocontrollere med UART-interface. Modulet understøtter også standalone “hostless” operation til beacon applikationer.
De nye komponenters optimerede power profil minimerer strømforbruget og forlænger batterilevetiden, medens kompakte form faktorer på helt ned til 4×4 mm for RF IC’er og 15×12 mm til modulet giver pladsbesparelser. Modul optionerne inkluderer RF certifikationer, eller ikke certificerede (uskærmede/antennefrie) moduler til mindre og fjernantenne designs hvor slutproduktet skal igennem en emissions certificering.
IS1870 Bluetooth LE RF IC fås i en 6×6 mm 48 pin QFN pakning medens IS1871 forventes tilgængelig i november i en 4×4 mm 32 pin QFN pakning. 30 pins BM70 Bluetooth LE moduler fås i dag med eller uden indbyggede PCB antenner.
Microchip Nordic
Tlf.: 44 50 28 28
